한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주

한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주

한미반도체는 2024년 6월 7일, SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 1천499억원에 수주했다고 공시했다. 이번 계약은 한미반도체의 작년 연결 매출액인 1천590억원의 94.28%에 해당하는 큰 규모이다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 적층하는 장비로, 반도체 제조 과정에서 핵심적인 역할을 한다.

한미반도체의 장비 수주 현황

이번 계약은 한미반도체가 SK하이닉스와 체결한 두 번째 대규모 계약이다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 2천억원 규모의 듀얼 TC 본더 그리핀 장비를 수주한 바 있으며, 이번 계약을 포함해 누적 수주액은 3천587억원에 달한다. 이러한 대규모 계약 체결은 한미반도체의 기술력과 제품의 신뢰성을 다시 한번 입증하는 계기가 되었다.

듀얼 TC 본더 그리핀의 특징과 중요성

듀얼 TC 본더 그리핀은 반도체 제조 공정에서 필수적인 장비로, TSV 공법을 사용해 반도체 칩을 고도로 정밀하게 웨이퍼에 부착하는 역할을 한다. TSV 공법은 전극을 실리콘 기판을 관통하여 연결하는 기술로, 기존 공법보다 전기적 특성이 우수하며 칩 간 연결의 신뢰성을 높이는 데 큰 도움이 된다. 특히, HBM과 같은 고성능 메모리 제품의 제조에 필수적이며, 데이터 전송 속도와 효율성을 극대화할 수 있는 장비이다.

한미반도체의 미래 전망

한미반도체는 이번 계약을 통해 더욱 견고한 매출 기반을 다지게 되었으며, 향후 반도체 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 예상된다. 특히, SK하이닉스와의 지속적인 협력 관계는 한미반도체의 기술 개발과 시장 확대에 중요한 역할을 할 것이다. 한미반도체는 계속해서 혁신적인 기술을 개발하고, 글로벌 반도체 제조사들과의 협력을 확대함으로써 반도체 장비 시장에서의 선두 주자로 자리매김할 것이다.

반도체 장비 시장의 경쟁력 강화

반도체 장비 시장은 전 세계적으로 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 분야이다. 기술 발전 속도가 빠르고, 지속적인 연구 개발이 필요한 분야인 만큼, 한미반도체와 같은 기업들은 기술 혁신과 품질 향상을 통해 경쟁력을 유지하고 있다. 특히, 이번에 수주한 듀얼 TC 본더 그리핀과 같은 고성능 장비는 시장에서의 경쟁 우위를 확보하는 데 중요한 요소이다.

한미반도체의 향후 계획

한미반도체는 앞으로도 지속적인 연구 개발을 통해 더 나은 품질의 장비를 공급할 계획이다. 또한, 글로벌 반도체 제조사들과의 협력을 강화하고, 새로운 시장 진출을 모색함으로써 매출 성장을 도모할 것이다. 이를 위해 회사는 내부 역량을 강화하고, 혁신적인 기술 개발에 매진할 것이다.

결론

한미반도체가 SK하이닉스로부터 수주한 1천499억원 규모의 듀얼 TC 본더 그리핀 장비는 회사의 기술력과 시장에서의 신뢰성을 입증하는 중요한 사례이다. 이번 계약을 통해 한미반도체는 더욱 견고한 매출 기반을 다지게 되었으며, 반도체 장비 시장에서의 입지를 더욱 강화할 전망이다. 앞으로도 한미반도체는 지속적인 기술 혁신과 글로벌 협력을 통해 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 성장 가능성을 높여갈 것이다.