tsv 공법1 한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주 한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주한미반도체는 2024년 6월 7일, SK하이닉스로부터 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 1천499억원에 수주했다고 공시했다. 이번 계약은 한미반도체의 작년 연결 매출액인 1천590억원의 94.28%에 해당하는 큰 규모이다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 적층하는 장비로, 반도체 제조 과정에서 핵심적인 역할을 한다.한미반도체의 장비 수주 현황이번 계약은 한미반도체가 SK하이닉스와 체결한 두 번째 대규모 계약이다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 2천억원 규모의 듀얼 TC 본더 그리핀 장비를 수주한 바 있으며, 이번 계약을 포함해 누적 수주액은 .. 2024. 6. 8. 이전 1 다음
